Shanghai Yongxing Electronic Switch Co., Ltd. có kinh nghiệm sản xuất phong phú, lực lượng kỹ thuật mạnh, thiết bị sản xuất và thử nghiệm tiên tiến, xưởng SMT của công ty có diện tích 1.200 mét vuông, hiện có dây chuyền sản xuất SMT SMD một rãnh, 1 hàn DIP và sau đó có kế hoạch tăng thêm 5 dây chuyền sản xuất SMT, 2 dây chuyền hàn DIP. Năm 2022 công ty đã giới thiệu máy in kem hàn hoàn toàn tự động, tốc độ cao tự động. Năm 2022, công ty lần lượt giới thiệu máy in kem hàn hoàn toàn tự động, máy SMD tốc độ cao hoàn toàn tự động, kiểm tra quang học 2D AOI, SPI 3D trực tuyến và các thiết bị khác thiết bị kiểm tra tiên tiến, có thể đáp ứng nhu cầu của khách hàng về nhiều loại sản phẩm.

 

1 2

 

Tóm tắt kỹ thuật

 

Công nghệ SMT (Surface Mount Technology) là công nghệ lắp ráp điện tử được sử dụng để gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB), thay vì bằng phương pháp chèn.

 

Nguyên tắc cơ bản của công nghệ SMT là việc lắp ráp điện tử được thực hiện thông qua việc sử dụng Thiết bị gắn trên bề mặt (SMD), là các linh kiện điện tử thu nhỏ có chân được gắn vào PCB bằng bề mặt phẳng, thay vì kết nối chân cắm hoặc ổ cắm truyền thống. SMD là các linh kiện điện tử thu nhỏ có các chân được gắn vào PCB với bề mặt phẳng thay vì các kết nối chân hoặc ổ cắm truyền thống. Các SMD này bao gồm các mạch tích hợp, điện trở, tụ điện, bóng bán dẫn và nhiều thành phần khác được gọi là "chip".

 

Thông qua công nghệ SMT, các linh kiện điện tử có thể được tích hợp chặt chẽ hơn trên PCB, thực hiện lắp ráp mật độ cao và cải thiện hiệu suất mạch, độ tin cậy và hiệu quả sản xuất. Nó đã trở thành một trong những công nghệ chủ chốt được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử hiện đại.

 

Sức mạnh

 

1. Thiết bị và công nghệ tiên tiến: Công ty đã đầu tư vào thiết bị và công nghệ SMT tiên tiến, bao gồm máy định vị tốc độ cao, lò phản xạ chính xác và kiểm tra quang học tự động (AOI). Những thiết bị và công nghệ này có khả năng thực hiện các hoạt động lắp ráp điện tử hiệu quả, chính xác và đáng tin cậy, nâng cao hiệu quả sản xuất và mức chất lượng.

page-1449-192

 

2. Kinh nghiệm phong phú và đội ngũ chuyên nghiệp: Công ty có kinh nghiệm phong phú và đội ngũ chuyên nghiệp trong xử lý SMT. Các kỹ thuật viên đã quen thuộc với quy trình và vận hành thiết bị SMT và có thể thực hiện các nhiệm vụ lắp ráp phức tạp và tối ưu hóa quy trình. Họ có kiến ​​thức kỹ thuật tốt và khả năng giải quyết vấn đề để đảm bảo cung cấp sản phẩm chất lượng cao.

 

3. Năng lực sản xuất linh hoạt: Công ty có năng lực sản xuất linh hoạt, đáp ứng nhu cầu khác nhau của khách hàng. Dù là sản xuất mẫu nhỏ hay sản xuất quy mô lớn, công ty đều có thể đáp ứng nhanh chóng và cung cấp các giải pháp hiệu quả. Năng lực sản xuất linh hoạt có thể giúp khách hàng rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và nâng cao khả năng cạnh tranh trên thị trường.

 

4. Kiểm soát và chứng nhận chất lượng: Công ty chú trọng kiểm soát chất lượng và áp dụng hệ thống quản lý chất lượng nghiêm ngặt. Chất lượng và tính nhất quán của từng bộ phận lắp ráp được đảm bảo bằng phương pháp kiểm tra quang học tự động (AOI), kiểm tra bằng tia X (X-quang) và kiểm tra chức năng. Nó cũng đã đạt được chứng nhận hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001, vì vậy độ tin cậy và tuân thủ chất lượng sản phẩm có thể được tin cậy.

 

5. Trải nghiệm ứng dụng đa ngành: công ty có kinh nghiệm ứng dụng xử lý SMT đa ngành. Cho dù đó là điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, thiết bị y tế hay tự động hóa công nghiệp, công ty đều có thể tùy chỉnh việc lắp ráp điện tử theo yêu cầu của các ngành khác nhau. Kinh nghiệm phong phú trong ngành giúp công ty hiểu được nhu cầu của khách hàng và cung cấp các giải pháp phù hợp.

 

Quy trình thiết bị
 

 

<
Automatic high speed mounter

Máy định vị tốc độ cao tự động

Chi tiết:
Mẫu thiết bị: NPM W2
Kích thước PCB(mm): 750x550/50x50
Tốc độ lý thuyết: 0.047 giây/chip 77000/H
Tốc độ thực tế: 70,000/H
Độ chính xác lắp đặt: Chip: ±40um QFP: ±30um
Phạm vi thành phần: 01005/0201/0402 Khoảng cách chì:0,4mm
Sử dụng thiết bị: Nhận dạng hút chân không SMD sau khi đặt chính xác trên PCB.

x

Automatic solder paste printing machine

Máy in dán hàn tự động

Chi tiết:
Mẫu thiết bị: G{0}}
Kích thước PCB (mm): 400*340mm Có thể mở rộng: 530*340mm (tùy chọn) / 50×50
Tốc độ in: 10-200mm/giây
Áp suất vắt 0.5-10Kg
In cao độ tốt nhất 0.4mm
Phạm vi thành phần: Khoảng cách đầu QFP 32×32mm:0.4mm
Sử dụng thiết bị: In chính xác miếng dán hàn lên bảng PCB.

x

In-line 3D SPI

SPI 3D nội tuyến

Chi tiết:
Model thiết bị: TU530
Kích thước PCB (mm): 510*460mm/50*50mm
Cấu hình camera: Camera tốc độ cao 5 megapixel
Độ phân giải quang học: 10um
Kích thước FOV: 25 mm * 20 mm
Tốc độ phát hiện: 3FOV/GIÂY
Giá trị bù uốn tấm tối đa: ±5mm
Độ phân giải chiều cao: 0.37um
Độ chính xác chiều cao (mô-đun hiệu chuẩn): 1um (sử dụng khối hiệu chuẩn tiêu chuẩn)
Độ lặp lại khối lượng: 1% (khối hiệu chuẩn tiêu chuẩn, 35igma)
Sử dụng thiết bị: phát hiện thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch vị trí XY, hình dạng, v.v. của miếng dán hàn sau khi in. Các loại khuyết tật: nhiều thiếc, ít thiếc, rò rỉ in ấn, đầu kéo, liên kết cầu, offset, hình dạng xấu, v.v.

x

In-line 2D AOI

AOI 2D nội tuyến

Model thiết bị: TU820
Kích thước PCB (mm): 510*460mm/50*50mm
Cấu hình camera: Camera màu độ phân giải cao 1200 megapixel
Độ phân giải quang học: 10um
Kích thước FOV: 40mm * 30 mm
Tốc độ phát hiện: 3FOV/GIÂY
Phần tối thiểu: 01005 Chip,0,3Pitch
Giới hạn chiều cao phần: Trên: 40mm Đáy: 55mm Bên: 3 mm
Độ chính xác định vị nền tảng: 1um (sử dụng khối hiệu chuẩn tiêu chuẩn)
Sử dụng thiết bị: kiểm tra hàn nóng chảy lại sau khi lắp PCBA, chất lượng hàn.
Các mục phát hiện: nhiều thiếc hơn, ít thiếc hơn, thậm chí là thiếc, các bộ phận bị thiếu, lệch, lệch, tượng đài, các bộ phận đảo ngược, phân cực, các bộ phận sai, bị hỏng, mối hàn trống, nhiều bộ phận, vết trầy xước, v.v.

x

Lead-free reflow soldering

Hàn nóng chảy lại không chì

Mẫu thiết bị: JTR-1000II
Chiều rộng tối đa của PCB (mm): 400mm
Số vùng sưởi/làm mát: 10 vùng trên, 10 vùng sưởi dưới, 3 vùng làm mát trên/dưới 3
Phạm vi kiểm soát nhiệt độ: nhiệt độ phòng -300 độ
Chiều cao thành phần bảng PCB: 30 mm trên bảng / 25 mm dưới bảng
Phương thức vận chuyển PCB: đường ray đơn + vận chuyển vành đai lưới
Tốc độ vận chuyển: 300-2000mm/phút
Phương pháp làm mát: làm mát không khí cưỡng bức
Sử dụng thiết bị: Thích ứng hoàn toàn với quy trình hàn không chì hiệu suất cao, phù hợp với tất cả các thành phần SMT như nhu cầu hàn BGA\CSP\0201.

x

Leaded wave soldering

Hàn sóng chì

Mẫu thiết bị: SMART-350II-M (Máy phun tự động cao cấp + phun bên ngoài)
Phạm vi chiều rộng PCB (mm): 50 ~ 3500mm
Số vùng và chế độ làm nóng trước: Khí nóng 3 đáy
Hệ thống phun: Phun ngoài phun đầy đủ thông thường
Phạm vi kiểm soát nhiệt độ: nhiệt độ phòng - 230 độ C
Chiều cao của các linh kiện trên bảng PCB: trên bảng 30 mm / dưới bảng 25 mm
Móng vuốt vận chuyển: Móng vuốt móc đôi hạng nặng
Tốc độ vận chuyển: 300-1800mm/phút
Chế độ làm mát: làm mát không khí cưỡng bức
Sử dụng thiết bị: hàn các sản phẩm điện tử, thông qua chất hàn nóng chảy sẽ được lắp vào bảng mạch các linh kiện điện tử cắm và các miếng bảng mạch được hàn lại với nhau.

x

 
>

 

Đối tác hợp tác

 

page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245